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PCB板表面处理工艺的优缺点分析
资料介绍
随着人类对于居住环境要求的不断提高，PCB生产过程中涉及到的环境问题也越来越受到关注。 为什么要对PCB表面进行特殊的处理呢？ PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于铜在空气中很容易氧化，铜的氧化层 对焊接有很大的影响，很容易形成假焊、虚焊，严重时会造成焊盘与元器件无法焊接，正因如此， PCB在生产制造时，会有一道工序，在焊盘表面涂（镀）覆上一层物质，保护焊盘不被氧化。
目前国内板厂的PCB便面处理工艺有：喷锡（HASL，hot air solder leveling 热风平整）、OSP(防氧 化)、全板镀镍金、沉金、沉锡、沉银、化学镍钯金、电镀硬金，当然，特殊应用场合还会有一些特 殊的PCB表面处理工艺。
1、喷锡（热风平整）
热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。 热风整平又名热风焊料整平（俗称喷锡），它是在PCB表面涂覆熔融锡（铅）焊料并用加热压缩 空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时 焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中；风刀在焊料凝 固之前吹平液态的焊料；风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。 热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均 匀，可实现自动化生产。
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| 文件名 | 大小 |
| PCB板表面处理工艺的优缺点分析.pdf | 484K |
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