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PCB部品介绍

更新时间：2018-10-08 17:01:17 大小：73K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：pcb 下载积分：1分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1.基材選用乃依其特性及使用場合做選擇。      最常用基材有FR-2、CEM-1、CEM-3、FR-4、FR-5及GI。     目前WINTEK最常用之基材為FR-4。    （1）FR-2 ( Phenolic Resin over Paper Base )。         含多層紙質預浸防火之酚醛樹脂( Phenolic Resin )。          FR-2特點為價格低，良好電氣特性及沖孔品質，適用於尺寸穩定性         不是很嚴格場合，例如收音機、計算機、遊樂器等。( good hot punching         quality at75℃)。    （2）FR-3          含多層紙質材料預浸環氧樹脂。          FR-3與FR-2相較有較佳電氣及物理特性，但不及FR-4、CEM等玻璃          材料。FR-3使用於消費性電子產品。例如：簡易電腦、電視機及一些         通訊設備，台灣較少用。

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