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印刷电路板(PCB)制程的常见问题及解决方法

更新时间：2018-10-08 14:19:19 大小：393K 上传用户：sun2152查看TA发布的资源 标签：pcb 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

目录:

(一) 图形转移工艺  ………………………………………………………………………………………  2

(二) 线路油墨工艺  ………………………………………………………………………………………  4

(三) 感光绿油工艺  ………………………………………………………………………………………  5

(四) 碳膜工艺      ………………………………………………………………………………………  7

(五) 银浆贯孔工艺  ………………………………………………………………………………………  8

(六) 沉铜（PTH）工艺……………………………………………………………………………………  9

(七) 电铜工艺      ……………………………………………………………………………………… 11

(八) 电镍工艺      ……………………………………………………………………………………… 12

(九) 电金工艺      ……………………………………………………………………………………… 13

(十) 电锡工艺      ……………………………………………………………………………………… 14

(十一) 蚀刻工艺   ……………………………………………………………………………………… 15

(十二) 有机保焊膜工艺 ……………………………………………………………………………… 15

(十三) 喷锡（热风整平）艺………………………………………………………………………… 16

(十四) 压合工艺   ……………………………………………………………………………………… 17

(十五) 图形转移工艺流程及原理  ……………………………………………………………… 20

(十六) 图形转移过程的控制  ……………………………………………………………………… 24

(十七) 破孔问题的探讨  ……………………………………………………………………………… 28

(十八) 软性电路板基础  ……………………………………………………………………………… 33

(十九) 渗镀问题的解决方法  ……………………………………………………………………… 38


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文件名 大小
pcb常见问题及解决办法.doc 393K

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