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PCB是如何制造出来的
资料介绍
PCB板的原始物料是覆銅基板，簡稱基板。基板是兩面有銅的樹脂板。現在最常用的板材代號是FR-4。FR-4主要用於電腦、通訊設備等檔次的電子産品。對板材的要求：一是耐燃性，二是Tg點，三是介電常數。電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，這個值關係到PCB板的尺寸安定性。在高階應用中，客戶有時會對板材的Tg點進行規定。介電常數是一個描述物質電特性的量，在高頻線路中，信號的介質損失(PL)與基板材料有關，具體而言與介質的介電常數的平方根成正比。介質損失大，則吸收高頻信號、轉變爲熱的作用就越大，導致不能有效地傳送信號。 除FR-4樹脂基板外，在諸如電視、收音機等較爲簡單的應用中酚醛紙質基板用得也很多
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| PCB是如何制造出来的.doc | 168K |
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