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视觉系统令PCB缺陷无处可逃
资料介绍
在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的影响。提高PCB的质量是电子产品制造厂商应引起足够重视的重要课题。
如果在PCB的装配过程中，在焊盘上面施加了过量的焊膏，或者说焊膏添加不足、甚至于根本没有安置焊膏，那么在随后所实施的再流焊接以后，一旦焊点形成，就会引发在元器件和电路板之间的电子连接产生缺陷。事实上，大多数的缺陷可以借助于焊膏的应用情况找到相关的质量优劣痕迹。
目前许多电路板的制造厂商己经采用一些内置电路测试（in-circuittest简称ICT）或者说X射线技术来检测焊点的质量状况。它们将有助于消除由于印刷工艺操作所产生的缺陷，但是这些方式不能监测印刷工艺操作本身。印刷错误的电路板可能会接受随后所增加的工艺步骤，而每一项工艺步骤都会不同程度的增加生产成本，使得这样一块有缺陷的电路板最终直达生产的贴装阶段。最后制造厂商就需要丢弃这块有缺陷的电路板，或者需要接受成本昂贵和形成大量时间浪费的返修工作，此刻可能还没有非常明确的答案来说明产生缺陷的根本原因。
不良的焊膏印刷工艺实施可以引发电子线路的连接问题。为了能够有效地解决这一问题，许多筛网印刷设备制造厂商采用了在线机器视觉检测技术，下面予以简单的介绍。
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