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MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔？
资料介绍
首先一种情况是焊盘上需要过孔，例如:
我们为了改善MOSFET的散热，在MOSFET的焊盘上打过孔。
注意：在这里大焊盘的过孔处理时，我们需要均匀布孔，保证焊盘是均匀受热的。
二、一些小封装的电阻电容，不要把过孔打在焊盘上。
一般标贴的电阻电容，防止立碑，我们需要做开窗处理。
“立碑”现象常发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。特别是1005或更小钓0603贴片元件生产中，很难消除“立碑”现象。在表面贴装工艺的回流焊接过程中，贴片元件会产生因翘立而脱焊的缺陷，人们形象地称之为“立碑”现象(也有人称之为“曼哈顿”现象)。
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| MOSFET等大型焊盘的背面可以打过孔.pdf | 275K |
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