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寒武纪思元MLU-Link互联技术解析.docx
资料介绍
寒武纪思元MLU-Link互联技术解析
寒武纪作为国内领先的人工智能芯片设计企业,旗下思元系列云端AI芯片凭借自研的MLU-Link互联技术,实现了多芯片间的高速协同计算,为大规模AI训练与推理任务提供了核心支撑。MLU-Link是寒武纪专为思元芯片架构设计的芯片级互联协议,解决了多AI芯片集群场景下的带宽瓶颈、延迟过高以及扩展性不足等问题,适配从数据中心小规模集群到超算级大规模部署的多样化需求。
一、MLU-Link互联技术的研发背景
随着大语言模型、多模态AI等复杂AI模型的参数规模从十亿级快速增长到万亿级甚至十万亿级,单颗AI芯片的计算能力已经无法满足大规模训练与推理的需求。要支撑超大参数模型的运行,必须将模型拆分到多个AI芯片上进行分布式计算,而芯片互联技术的性能直接决定了分布式计算的效率。
在MLU-Link推出之前,行业内主流的AI芯片互联多依赖PCIe、以太网等通用互联技术,这类技术存在明显短板:PCIe的扩展能力有限,最多只能支持少数几颗芯片直连,无法满足大规模集群部署;传统以太网的延迟较高,带宽利用率不足,会导致分布式计算过程中大量时间消耗在芯片间的数据传输上,拉低整体计算效率。同时,国外主流厂商的专属互联技术存在技术封闭、授权受限等问题,无法适配国内AI产业自主可控的发展需求。
基于这样的行业痛点,寒武纪为思元系列芯片自研了MLU-Link互联技术,通过芯片级定制化互联协议,实现了高带宽、低延迟、高扩展的多芯片协同,为国产AI芯片大规模集群应用扫清了关键技术障碍。
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| 寒武纪思元MLU-Link互联技术解析.docx | 16K |
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