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MCM-C实用先进组装封装工艺制造技术研究
资料介绍
本文以华东光电集成器件研究所的现有工艺条件为依托，结合作者的实际科研工作，针对LTCC（低温共烧陶瓷）型多芯片组件（MCM-C，陶瓷多芯片组件）的先进组装封装工艺制造技术，进行工程实用化研究。 在综述MCM-C的主要特点及其组装封装技术的基础上，重点对金丝球引线键合、IC芯片金球凸点制作、IC芯片倒装焊与下填充等实用先进MCM-C组装工艺技术和LXCC基板与外壳及PGA引线的一体化封装（ISP）、气密性金属封装等高可靠MCM-C封装工艺技术以及MCM-C组装封装基本工艺流程展开了较深入的研究，有效完成了高密度单片机系统MCM-C和高速数据采集控制系统MCM-C等两种高水平实际产品的工程化研制工作，扼要介绍了工程实践中MCM-C组装封装工艺常用的质量检验方法和可靠性试验方法。
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资料：bitboy
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