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基于LS-DYNA的高冲击下聚氨酯灌封电路应力分析
资料介绍
武器系统在发射过程和侵彻过程中会受到后坐力、侵彻环境力等强冲击载荷的作用，武器系统内电子器件必须经过灌封工艺后才可使用。将电路板以不同姿态灌封，通过有限元分析软件LS-DYNA仿真聚氨酯灌封电子器件在高冲击环境下的动态应力。实验表明聚氨酯灌封材料能够缓和高冲击，但电路板与加速度方向平行时，电路板受冲击方向力高于其他摆放位置数倍。
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| 基于LS-DYNA的高冲击下聚氨酯灌封电路应力分析.pdf | 1M |
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