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LED芯片封装在线非接触检测机构与控制系统设计
资料介绍
发光二极管(LED)的使用是未来照明的发展方向，具有广阔的前景。目前，昂贵的价格是制约LED照明光源普及的主要因素，而LED芯片封装是LED成品生产的主要成本之一，因此封装前或封装过程中对芯片的检测成为LED批量生产的一项必要的工艺程序。本课题设计了一种基于p-n结光生伏特效应的LED芯片非接触检测系统，论文具体分析了系统的机械设计，介绍了系统的硬件和软件设计，并对系统噪声进行了分析处理。
本系统的机械结构由电控平移台、电磁阀以及装夹部分等组成，步进电机驱动电控平移台实现检测机构的水平移动，电磁阀部分实现检测机构的垂直移动，装夹部分实现LED芯片的装夹定位。
本系统对设计的机械结构进行控制，控制系统包括核心处理器、执行机构、显示单元等。核心处理器选用基于C8051F020单片机的片上系统，步进电机驱动采用开环并行控制方式，电磁阀控制采用固态继电器驱动方式，显示单元采用LED发光管显示方式。
本系统设计的硬件电路主要包括：微处理器电路、电源电路、步进电机驱动电路、电磁阀驱动电路以及显示电路等。本文详细介绍了各种电路设计结构、使用芯片及控制方法，并且介绍了所采用的三种增强系统硬件可靠性的方法。
本系统的软件设计使用C语言编制，采用Silicon lab IDE开发平台。软件部分包括主程序、中断服务程序及其他子程序，为了增加程序的可读性和可移植性采用模块化设计。主程序主要完成系统资源初始化、步进电机驱动、加载中断服务程序所需的全部参数和初始值、结果显示等功能。中断服务程序主要完成按键处理、信号及噪声采集处理、PCA方波信号输出等功能。
本文最后分析了系统噪声的特征与来源，为今后开发功能更完善、性能更先进的LED非接触检测系统奠定了良好的基础。
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资料：bitboy
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