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多轴联动电子装配并行模式.docx
资料介绍
多轴联动电子装配并行模式
1. 引言:电子装配的并行控制需求
电子装配是消费电子制造的核心环节,涉及贴片、焊接、点胶、锁螺丝、检测等多个工序。现代电子装配设备需要同时控制多个运动轴、视觉定位系统和执行机构,在高速运动下保持亚毫米级的定位精度。LabVIEW通过多轴运动并行控制、视觉定位和力控装配的协同,实现高速高精度的电子装配。
2. 电子装配并行架构
2.1 多轴运动控制
电子装配设备的多轴运动控制。X轴贴装头水平运动加速度可达2G,Y轴贴装头水平运动与X轴联动,Z轴贴装头垂直运动控制贴装压力,R轴贴装头旋转调整元件角度,送料轴送料器进给。
2.2 视觉定位并行
视觉定位系统的并行处理。相机1基准相机定位PCB板上的基准点,相机2飞行相机在运动中检测元件位置,并行处理两个相机的图像处理,坐标转换将视觉坐标转换为运动坐标。
3. 贴装控制
3.1 贴装流程
贴装流程的并行阶段。吸嘴从送料器拾取元件,在运动过程中检测元件角度和位置,旋转吸嘴校正元件角度,将元件贴装到PCB指定位置。
3.2 力控贴装
力控贴装的并行控制。位置控制快速下降到接近PCB表面,切换到力控模式以设定压力贴装,实时监测贴装压力,根据PCB板厚补偿贴装高度。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| LabVIEW并行编程入门推荐465-多轴联动电子装配并行模式.docx | 37K |
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