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电子行业用高纯金溅射靶材研究综述

更新时间：2020-10-28 17:47:58 大小：1M 上传用户：zhengdai查看TA发布的资源 标签：电子金靶材 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状。提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结构调控进行金薄膜与靶材结构的关联性研究,拓展高纯金靶材的绑定技术等研究方向。

Based on the technical requirements of semiconductor integrated circuit industry,the recent research status of gold sputtering target is related techniques,including the control of impurity elements in the high-pure gold refining and the structure design of gold target and the microstructure regulation are discussed along with the bonding method of target to back developments are y are(1)structure design of target on account of sputtering equipment,(2)establishment of the correlationship between the target structure and gold film,and(3)expansion of the research field into the bonding technology of high-pure gold rdination and revision of the relevant product standards in the industry are also suggested.

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