积分商城

最新搜索： all03 Smithv3.1 stvp 机器人 无线 设备管理
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > 电子行业用高纯金溅射靶材研究综述
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

电子行业用高纯金溅射靶材研究综述

更新时间：2020-10-28 17:47:58 大小：1M 上传用户：zhengdai查看TA发布的资源 标签：电子金靶材 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

围绕半导体集成电路产业的需求,综述高纯金提纯中杂质元素的控制,制备工艺中的金靶材结构设计、微结构调控技术及靶材与背板焊接绑定等技术的研究现状。提出通过行业协调修订相关产品标准,结合溅射设备完善靶材的结构设计,开展靶材微结构调控进行金薄膜与靶材结构的关联性研究,拓展高纯金靶材的绑定技术等研究方向。

Based on the technical requirements of semiconductor integrated circuit industry,the recent research status of gold sputtering target is reviewed.The related techniques,including the control of impurity elements in the high-pure gold refining and the structure design of gold target and the microstructure regulation are discussed along with the bonding method of target to back plate.New developments are proposed.They are(1)structure design of target on account of sputtering equipment,(2)establishment of the correlationship between the target structure and gold film,and(3)expansion of the research field into the bonding technology of high-pure gold target.Coordination and revision of the relevant product standards in the industry are also suggested.

部分文件列表

文件名 大小
电子行业用高纯金溅射靶材研究综述.pdf 1M

【关注视频号领20积分】   【关注公众号立即送20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号