积分商城

最新搜索： soliworks PACH pickit2下载软件 QT max31865 PCIE PCB
您现在的位置是：首页 > 技术资料 > 挠性电路板微孔钻孔技术研究
推荐星级：
  • 1
  • 2
  • 3
  • 4
  • 5

挠性电路板微孔钻孔技术研究

更新时间：2020-10-04 06:34:34 大小：260K 上传用户：IC老兵查看TA发布的资源 标签：电路板钻孔 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

随着电子信息产品功能的不断强大,对挠性电路板高精密化提出了更高的要求,目前50μm线宽/50μm间距、75μm微孔导通已经成为挠性电路板产品的主要发展趋势,而近年来技术日益更新的高转速钻机为挠性板机械钻微孔创造了条件。本文主要研究挠性板机械钻微孔技术,通过正交实验,对辅材搭配、基材材质特性、基材铜箔类型、钻孔参数等进行了系统试验,找出影响机械钻微孔的关键因子,并通过优化钻孔参数,以达到提高微孔钻孔品质、提高钻孔效率、降低微孔制作成本的目的。

As the function of the electronic information products were increasingly stronger,it put forward higher requirements to the high-precision of the flexible printed circuit board（FPC）.At present,50μm line width, 50μm line interval and 75μm micro plating through-holes became the main trend of the development of FPC. Moreover,in recent years,the incessant updated technology of the high speed mechanical drilling rig provided conditions for the machinery micro-drilled hole of the s paper mainly studied the technology of the machinery micro-drilled hole of the key influencing factor which affected the machinery micro-drilled hole were found out through the orthogonal experiment to test the auxiliary material...

部分文件列表

文件名 大小
挠性电路板微孔钻孔技术研究.pdf 260K

【关注B站账户领20积分】

相关下载

全部评论(0)

暂无评论
评论赚积分>>

上传资源 上传优质资源有赏金

热门标签

更多>>

最新上传

  • 打赏
  • 30日榜单

热门下载

推荐下载

本站上的所有资源均为源于网上收集或者由用户自行上传，仅供学习和研究使用，无任何商业目的，版权归原作如有侵权，请 来信指出，本站将立即改正。

ICP许可证号：京ICP证070360号     21IC电子网 2000- 版权所有

京ICP备11013301号

京公网安备 11010802024343号