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面向卫星导航接收机应用的混频器芯片设计
资料介绍
随着设计水平和应用要求的不断提高，无线通信系统向着小型化、高集成度和低功耗的方向发展，片上系统（System on Chip，SoC）成为业界焦点，近年来SiGe BiCMos片上系统的全集成设计已成为国内外学术界和工业界研究的热点单片微波射频集成电路 MMIC/RFIC）利用半导体生产技术，将电路中所有的有源器件（如场效应品体管、双极型晶体管等）和无源器件（如电阻、电容、电感等）都制作在同一块半导体衬底上的微波射频电路，其工作频率从1GHz到100GHz以上，广泛用于各种不同的技术及电路中，普通微波集成电路是一种混合集成电路，它由有源及无源器件，并通过焊接或者环氧树脂导电胶黏接的方式集成在同一块芯片上。使用空心金属波导的微波电路也称为集成电路，这类电路是在波导中可靠的放置有源器件，从而需要大量的机械设计和加工大多数MMC芯片及器件必须修正以适应大批量高成品率生产，而不是追求最完美、最高水平的性能，这可能给LNA和PA设计带来一系列严重问题，因为对LNA和PA设计，我们更关注其性能指标，为了达到最佳噪声系数和最大功率在MMC时代的前前后后使用分离晶体管。设计混合集成电路，为实现最佳性能的电路与器件等设计工作，设计者可以选择最好的昌体管，这些晶体管可以来自不同的生产厂家，为满足应用要求，选用的单个晶体管可以有最小栅长，具有最佳有源层结构，而不在乎其它特性要求，在这种应用场合，产品的成品率也不重要。使用相同方法去生产复杂的MMC，由于同一基片上的单个晶体管低成品率的积累效应，将导致芯片的合格率非常低，对于低集成密度的电路，问题不是那么严重，因而使用HEMT毫米波电路可以既有好性能，又有高成品率
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| 文件名 | 大小 |
| 面向卫星导航接收机应用的混频器芯片设计.pdf | 13M |
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