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芯片封装技术知多少
资料介绍
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来在20多年时间内CPU从Intel4004802868038680486发展到Pentium和Pentium数位从4位8位16位32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSIMSILSIVLSI达到 ULSI封装的输入/输出I/O引脚从几十根逐渐增加到几百根下世纪初可能达2千根这一切真是一个翻天覆地的变化对于CPU读者已经很熟悉了286386486PentiumPentium CeleronK6K6-2 相信您可以如数家珍似地列出一长串但谈到CPU和其它大规模集成电路的封装知道的人未必很多所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳它不仅起着安放固定密封保护芯片和增强电热性能的作用而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上这些引脚又通过印制板上的导线与其它器件建立连接因此封装对CPU和其它LSI集成电路都起着重要的作用新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用芯片的封装技术已经历了好几代的变迁从DIPQFPPGABGA到CSP再到MCM技术指标一代比一代先进包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1适用频率越来越高耐温性能越来越好引脚数增多引脚间距减小重量减小可靠性提高使用更加方便等等下面将对具体的封装形式作详细说明
一DIP封装 70年代流行的是双列直插封装简称DIP(Dual In-line Package)DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP单层陶瓷双列直插式DIP引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式塑料包封结构式陶瓷低熔玻璃封装式)如图2所示衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比这个比值越接近1越好以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例其芯片面积/封装面积=33/15.2450=186,离1相差很远不难看出这种封装尺寸
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