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电路设计PCB设计良好接地指导原则
资料介绍
电路设计PCB设计良好接地指导原则
接地无疑是系统设计中最为棘手的问题之一。尽管它的概念相对比较
简单，实施起来却很复杂，遗憾的是，它没有一个简明扼要可以用详
细步骤描述的方法来保证取得良好效果，但如果在某些细节上处理不
当，可能会导致令人头痛的问题。
对于线性系统而言，“地”是信号的基准点。遗憾的是，在单极性电源
系统中，它还成为电源电流的回路。接地策略应用不当，可能严重损
害高精度线性系统的性能。
对于所有模拟设计而言，接地都是一个不容忽视的问题，而在基于
PCB的电路中，适当实施接地也具有同等重要的意义。幸运的是，某
些高质量接地原理，特别是接地层的使用，对于PCB环境是固有不变
的。由于这一因素是基于PCB的模拟设计的显著优势之一，我们将在
本文中对其进行重点讨论。
我们必须对接地的其他一些方面进行管理，包括控制可能导致性能降
低的杂散接地和信号返回电压。这些电压可能是由于外部信号耦合、
公共电流导致的，或者只是由于接地导线中的过度IR压降导致的。适
当地布线、布线的尺寸，以及差分信号处理和接地隔离技术，使得我
们能够控制此类寄生电压。
我们将要讨论的一个重要主题是适用于模拟/数字混合信号环境的接地
技术。事实上，高质量接地这个问题可以—也必然—影响到混合信号
PCB设计的整个布局原则。
目前的信号处理系统一般需要混合信号器件，例如模数转换器(ADC)、
数模转换器(DAC)和快速数字信号处理器(DSP)。由于需要处理宽动态
范围的模拟信号，因此必须使用高性能ADC和DAC。在恶劣的数字
环境内，能否保持宽动态范围和低噪声与采用良好的高速电路设计技
术密切相关，包括适当的信号布线、去耦和接地。
过去，一般认为“高精度、低速”电路与所谓的“高速”电路有所不同。对
于ADC 和DAC，采样（或更新）频率一般用作区分速度标准。不过，
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