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印制电路板散热因素分析

更新时间：2020-06-24 20:55:57 大小：749K 上传用户：守着阳光1985查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(1) 举报

资料介绍

概述了印制电路板中的散热问题，针对印制电路板的层叠结构和铜箔面积2点散热因素，使用Icepak软件进行了仿真，并对仿真结果进行分析，得出电路板散热应该首先利用好器件面的散热铜箔，铜箔的面积以3倍于焊盘面积为最优量，如果板上铺铜面积受限制，各个方向的铺铜延伸量以延伸比1为最优量。

An overview of the heat dissipation problem in the printed circuit board, for two heat dissipation factors of printed circuit boards stacked structure and the copper foil area, use the Icepak software to simulate, and analyze the simulation results , draw a conclusion That we should make good use of the cooling copper foil of device side to cooi down the circuit board , Copper foil area is three times the area of welding plate at best. If the board copper area on restricted , Each direction of spread copper elongation should be equal to to the length.

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印制电路板散热因素分析.pdf 749K

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