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印制线路板电镀铜填盲孔添加剂的正交优化

更新时间：2020-06-03 11:45:27 大小：1M 上传用户：xiaohei1810查看TA发布的资源 标签：印制线路板 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

在电流密度为1.94A/dm^2,温度为25°C和空气搅拌条件下,采用由220g/LCuSO4·5H2O、53g/LH2SO4、40~90mg/LHCl和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板盲孔(深径比4∶5)进行电镀填充。以盲孔填充率为指标,通过正交试验对作为添加剂的氯离子(Cl^-)、聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-8000)和2.巯基吡啶(2-MP)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:Cl^-40mg/L,SPS1.5mg/L,PEG-8000200mg/L,2-MP0.5mg/L。采用该配方进行盲孔电镀时,平均填孔率达到91.7%,且镀层表面结构均匀、致密,耐浸锡热冲击和抗高低温循环的性能良好,满足印制电路板对可靠性的要求。

Microvias with a depth-to-diameter ratio of 4:5 in print circuit board were filled by electroplating in an acid bath composed of CuSO4·5H2O 220 g/L,H2SO4 53 g/L,HCl 40-90 mg/L,and four kinds of additives at temperature 25°C and current density 1.94 A/dm2 under air agitation.The dosages of additives including chloride ion(Cl?),sodium 3,3′-dithiodipropane sulfonate(SPS),polyethylene glycol(PEG-8000),and 2-mercaptopyridine(2-MP)were optimized by orthogonal test with the filling rate as an evaluation index.The optimal additive composition is:Cl?40 mg/L,SPS 1.5 mg/L,PEG-8000 200 mg/L,and 2-MP 0.5 mg/L.The average fi...

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