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印制电路板铜面凹坑问题的探讨

更新时间：2020-06-01 05:23:53 大小：2M 上传用户：六3无线电查看TA发布的资源 标签：印制电路板 下载积分：5分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章结合生产实例,通过设计一系列实验,对PCB沉铜板电后出现铜面凹坑的问题进行追踪分析,以探究其产生原因,从而避免类似问题的再次发生。

Copper surface pits is one of the common defects that results in scrap of the printed circuit board(PCB),which can have the functional ed on a practical example and by designing a series of experiments,this paper made a trace analysis of the copper surface pits to work out the causes and confirm the sources,so as to avoid the recurrence of similar problems.

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