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印制电路板铜面凹坑问题的探讨
资料介绍
铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章结合生产实例,通过设计一系列实验,对PCB沉铜板电后出现铜面凹坑的问题进行追踪分析,以探究其产生原因,从而避免类似问题的再次发生。
Copper surface pits is one of the common defects that results in scrap of the printed circuit board(PCB),which can have the functional ed on a practical example and by designing a series of experiments,this paper made a trace analysis of the copper surface pits to work out the causes and confirm the sources,so as to avoid the recurrence of similar problems.
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