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立式铣削光纤红外测温系统研究
资料介绍
论文针对当前国内外铣削切削温度测量技术的现状,采用热辐射比色测温方法,在收集并研究了增强型51单片机开发、VC界面编程、数据处理等相关技术资料的基础上,通过元件选型,软硬件设计、调试与模拟试验,开发出了一套体积小、成本低的光纤式温度测量系统。该系统主要用来测量立铣实时切削温度,为铣刀刀片的破损原因及槽型优选提供试验数据和理论依据。本文主要论述了基于光纤红外测温技术的低功耗测温系统设计开发过程。
本文的主要研究内容为:
(1)通过分析比较确定了比色的测温方法,并设计选取了双波长。
描述了光纤红外测温原理的热辐射定律及三种测温方式,分析对比并确定了系统采用比色测温法；完成了光纤测温系统的光路部分、硬件电路部分和软件部分的功能分析,并设计选择了光纤装置部分的双波长。
(2)进行测温系统硬件电路设计和电子元件选型。
通过分析采用体积小、功耗低的嵌入式STC12C5A60S2单片机作为硬件部分的控制中心,并设计了复位和晶振电路、信号调理电路、电源电路及串口通信电路等单元电路模块。
(3)设计开发红外测温系统温度数据采集与处理软件,进行了软硬件系统调试。
设计了KeilμVision开发环境下的数据采集,数字滤波和串口发送等下位机软件模块；实现了基于Microsoft Visual C++6.0和MSComm、TeeChart等控件的串口通信,实时曲线,数据存储,图像在线保存和打印预览等下位机软件功能；描述了硬件调试的项目、过程及软件调试串口收发和模拟光辐射源试验。
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2021-12-29 18:49:20elec2000
谢谢作者，辛苦了！！！