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飞思卡尔i.MX6平台DRAM接口高阶应用指导
资料介绍
飞思卡尔i.MX6 平台DRAM 接口高阶
应用指南-DDR3 篇
王林，黎铭安，王大东
（飞思卡尔半导体）
1 DRAM设计注意事项
飞思卡尔硬件应用团队创建了一个名为“HW
Design Checking List for i.Mx6”的文档，分享i.Mx6 硬
件设计经验。
1.1 原理图和布线设计规则
设计i.MX6 平台时必须遵循表1 要求。请参考
以上链接的“HW Design Checking List for i.Mx6”文
档了解详细信息。设计人员应在
设计前或设计时逐条检查这些项
目。设计人员必须逐条确认。如有
任何疑问或不确定之处，请寻求
飞思卡尔技术支持人员的帮助。
如表2 所示，“HW Design
Checking List for i.Mx6” 文档中包
含一个名为“MX6 DRAM Bus
Length Check”的Excel 表格，设计
者可以用来自行检查布线。在粉
色框内输入当前设计的线长参数
后，如果布线违反规则，同一列内
最底下的格子会变成红色。
2 DDR3 初始化脚本生成工具
在本章中，我们将展示如何为具体设计生成
DDR3 初始化脚本。由于DDR3 初始化脚本有很多
寄存器，配置时需要熟悉JESD79-3 和电路板设计
信息，因此为专用设计生成脚本是非常耗时的。
飞思卡尔应用团队总结了名为“i.Mx6DQSDL
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 飞思卡尔i.MX6平台DRAM接口高阶应用指导-DDR3篇.pdf | 3M |
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