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半导体器件 机械和气候试验 第1部分：总则
资料介绍
本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路），并为GB/T 4937系列的其他部分建立同用准则。
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| 文件名 | 大小 |
| GB_T_4937.1-2006_半导体器件_机械和气候试验_第1部分：总则.pdf | 207K |
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资料：bitboy
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