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芯片设计中的单片微波集成电路与GaAs工艺.docx
资料介绍
芯片设计中的单片微波集成电路与GaAs工艺
引言
在射频和微波(GHz级)中,在单片微波集成电路(MMIC)在微波电路时,在单片时,在集成时,在MMIC中,在GaAs工艺中,在关键的作用中。GaAs(砷化镓)在电子迁移率(cm²/V·s级)中,在GaAs的HEMT(高电子迁移率晶体管)和HBT(异质结双极晶体管)中,在GaAs的MMIC中,在微波(GHz级)中,在标准应用中。在GaAs MMIC中,在LNA、PA、混频器和开关中,在GaAs工艺中,在集成时,在GaAs MMIC中,在通信和雷达中,在标准应用中。在2026年,在GaAs MMIC的性能中,在GaAs的HEMT在100 GHz时,在GaAs MMIC中,在通信和雷达中,在标准应用中。本节将系统论述MMIC与GaAs工艺的原理、设计和应用。
GaAs材料
电子迁移率
在GaAs中,在电子迁移率(Electron Mobility)中,在GaAs的电子迁移率(8000 cm²/V·s)中,在Si的3倍时,在GaAs的电子迁移率中,在GaAs中,在关键的原理中。
能带结构
在GaAs中,在能带结构(Band Structure)中,在直接带隙时,在GaAs的能带中,在GaAs中,在关键的原理中。
GaAs衬底
在GaAs中,在GaAs衬底(GaAs Substrate)中,在半绝缘(High-Resistivity)时,在GaAs衬底中,在GaAs中,在关键的衬底中。
GaAs器件
HEMT
在GaAs器件中,在HEMT(高电子迁移率晶体管)中,在AlGaAs/GaAs异质结时,在2DEG时,在HEMT的频率(f_T,100–300 GHz)中,在HEMT中,在GaAs器件中,在标准应用中。
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| 芯片设计中的单片微波集成电路与GaAs工艺.docx | 37K |
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