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FOWLP支持异质集成
资料介绍
扇出型晶圆级封装（FOWLP）作为先进封装技术的重要分支，凭借其独特的结构设计和工艺优势，在支持异质集成（Heterogeneous Integration）方面展现出显著的技术潜力和应用价值。异质集成旨在将不同功能、不同材料体系、不同工艺节点的芯片或器件集成在单一封装体内，以实现系统级的性能优化、尺寸缩减和功能多样化。FOWLP通过以下关键特性为异质集成提供有力支撑：
一、灵活的集成架构
FOWLP采用晶圆级加工工艺，允许在同一封装基板上实现多芯片的并排或堆叠集成。其扇出结构突破了传统封装对芯片尺寸的限制，能够容纳不同尺寸、不同类型的裸芯片（Die），包括逻辑芯片、存储芯片、射频芯片、传感器、MEMS器件等。这种灵活的架构使得异质集成所需的多样化功能模块可以高效地整合在一起，形成高度集成的系统级封装（SiP）。
二、高密度互联能力
FOWLP通过重新分布层（RDL）实现芯片间的互联，RDL可以采用精细的光刻工艺制备，形成高密度的布线网络。相较于传统引线键合技术，FOWLP的RDL互联具有更短的信号路径、更低的寄生参数和更高的互联密度，能够有效支持异质集成中不同芯片间高速信号的传输需求，提升系统整体性能。
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