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面板级封装FOPLP技术大尺寸基板工艺.docx
资料介绍
面板级封装FOPLP技术大尺寸基板工艺
一、引言
面板级封装（FOPLP）是扇出型封装技术向大尺寸方向发展的产物，使用方形面板替代圆形晶圆作为封装载体。面板级封装的核心优势在于面积利用率高、单位成本低，单次加工可封装更多芯片，是降低先进封装成本的重要技术路径。FOPLP在AI芯片、车载电子和物联网领域具有广阔的应用前景。
二、FOPLP的技术原理
2.1 晶圆级封装的局限性
FOWLP使用圆形晶圆作为载体，晶圆边缘的区域无法有效利用，面积利用率约60%~70%。随着面板尺寸的增大，FOWLP的产能瓶颈日益明显。
2.2 面板的优势
FOPLP使用方形面板，面积利用率可达90%以上，显著提高了单次加工的芯片产出。面板尺寸从早期的310mm×310mm发展到510mm×515mm，甚至620mm×750mm，单面板的产能远高于单晶圆。
三、FOPLP的工艺流程
3.1 芯片贴装
将切割后的裸芯片贴装到临时载板上，芯片在面板上均匀分布，间距由芯片尺寸和RDL设计要求决定。
3.2 塑封成型
使用环氧模塑料在面板上完成塑封成型，形成重构面板。面板尺寸大，塑封过程中的翘曲控制是工艺难点。
3.3 载板剥离
剥离临时载板，露出芯片活性面，在重构面板上制作RDL布线层。
3.4 RDL制作
在面板上通过光刻和电镀工艺制作多层RDL，面板的尺寸和翘曲对RDL的精度控制提出更高要求。
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