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FinFET与GAA环绕栅极晶体管技术详解.docx

资料介绍

FinFETGAA环绕栅极晶体管技术详解

一、引言

FinFETGAA(环绕栅极)晶体管是半导体工艺进入纳米尺度后的两项革命性器件结构创新。当传统平面MOSFET的沟道长度缩小到20纳米以下时,短沟道效应变得极其严重,导致阈值电压降低、漏电流增大和开关特性退化。FinFET通过将沟道从平面提升为垂直鳍片,实现了栅极对沟道的三面环绕控制,大幅改善了短沟道效应。GAA晶体管进一步将沟道变为水平纳米片,实现栅极对沟道的四面环绕控制,是3纳米以下节点的关键技术。

二、平面MOSFET的局限性

2.1 短沟道效应

MOSFET的沟道长度缩小到纳米尺度时,源漏结的耗尽区接近甚至重叠,栅极对沟道的控制能力减弱,导致一系列短沟道效应。阈值电压随沟道长度减小而降低,亚阈值斜率退化,漏致势垒降低效应使截止状态的漏电流增大。这些效应使平面MOSFET难以在20纳米以下节点正常工作。

2.2 传统微缩策略的失效

传统的微缩策略通过减薄栅氧化层厚度和增大沟道掺杂浓度来抑制短沟道效应,但在纳米尺度下,这些方法遇到物理极限。栅氧化层厚度已接近1纳米的物理极限,进一步减薄会导致严重的栅极漏电流。沟道掺杂浓度的增大会导致载流子迁移率下降和随机掺杂波动加剧。

三、FinFET晶体管

3.1 FinFET的结构

FinFET将沟道从平面结构提升为垂直的鳍片,鳍片从衬底表面突出,源漏位于鳍片两端。栅极跨越鳍片,从三个面包围沟道,称为三栅极结构。鳍片的宽度即沟道宽度,决定了晶体管的驱动电流能力。

FinFET的核心优势在于:栅极对沟道的三面环绕控制增强了栅极对沟道的静电控制能力,有效抑制了短沟道效应。FinFET的亚阈值斜率接近理想值60mV/dec,关态漏电流比平面MOSFET低两个数量级以上。


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