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EDP3034 双A口全兼容QC PE AFC FCP SCP VOOC快充协议芯片方案

更新时间：2023-11-04 23:37:18 大小：337K 上传用户：xuzhen1查看TA发布的资源 标签：edp3034 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

EDP3034 双A口全兼容QC,PE,AFC,FCP,SCP,VOOC快充协议芯片方案 功能： 协议 IC 部分：  支持 BC1.2 DCP, QC2.0，QC3.0，PE， AFC，FCP, SCP, VOOC, APPLE 2.4A 快充 协议;兼容市面上几乎所有快充手机  双 A 口随机快充: 每个 A 口都支持 BC1.2 DCP / QC2.O / QC3.0 / PE1.0 / AFC / FCP / Apple 2.4A 协 议。（双口同时插入负载时退出快充，变成 5V）  额定功率及过流点： 任意 A 口: 18W (5V/3.4A, 9V/2.3A, 12V/1.8A) (AC 口同时插入转普通充电： 5V/3.4A)  输出电压：3.8 ~ 12V AC-DC 前端：  输出额定功率：18W  要求副边反馈  INPUT REF 电压: 2.5V  过流，过压/欠压，短路保护 特色： EDP3034 双 A 口全兼容 QC/PE/AFC/FCP/SCP/VOOC 快充协议 IC 方案，每个 A 口随机插入都支持快充，多口插入降为 5V,限制功率保证安全. 方案集成度高， 外围原件少. 额定输出功率 18W. 支持过压/欠压，过流，短路等保护功能. 安全性高，可靠性好，生产简单，是 当前市面上快充协议最全面，兼容性最好一款双 A 口适配器协议芯片方案. PCB 设计参考： 1．IC 下面需敷铜散热（IC 衬底要连接到 PGND),散热面积尽量大，衬底焊盘打通孔到 PCB 底层，并适当露铜皮增强散热。 2．LDO18 脚的 10uF 电容要靠近芯片管脚; AGND 用单点接连的方式回到 PGND。 3．采样电阻 CSP, CSN 端 Layout 应遵循如下规则： a) CSP，CSN 走线要尽量避开干扰源器件比如电感，环路 MOS, Vout 等; b) CSP, CSN 走线尽量在同一层，减少打孔的情况; c) CSP, CSN 两条线都必须靠近采样电阻，从采样电阻两端平行走线接入芯片且 尽量靠近芯片; 采样电阻到芯片端之间的连线不得过电流. 同样原理 CSN 也是不可 4． 大电流通路（升降压环路部分电路： BAT – 电感 – MOS -- VOUT）: 尽量走在同一层， 而且尽量粗短，同时地的面积也尽量增大且要完整. 这样可以增加散热，减小纹波并降低EMC 干扰. 5, USB 口外壳不可以直接接 GND. 因为某些 USB 线负极是与外壳相连的，而采样 电阻是需要接在接口负极与 GND 中间，若两者相连则相当于采样电阻短路了. 6， 为保证散热，EMC 等性能最佳，推荐使用四层板.

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EDP3034_双A口全兼容QC,PE,AFC,FCP,SCP,VOOC快充协议芯片方案.pdf 337K

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