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封装级信号完整性中的阻抗控制与端接设计.docx
资料介绍
封装级信号完整性中的阻抗控制与端接设计
一、引言
信号完整性是封装设计中影响高速信号传输质量的关键因素，阻抗控制和端接设计是确保信号完整性的核心手段。在高速数字信号和射频信号传输中，封装互连的阻抗不匹配会导致信号反射，引起信号失真和时序问题。
二、封装互连的阻抗特性
2.1 微带线
微带线在封装基板的表面层制作，信号线的一侧是介质，另一侧是空气。微带线的阻抗由线宽、介质厚度和介电常数决定。
2.2 带状线
带状线在封装基板的内层制作，信号线的上下两侧都是介质。带状线的阻抗由线宽、介质厚度和介电常数决定，受环境影响小。
2.3 共面波导
共面波导在信号线两侧布置地线，阻抗由信号线宽度和信号线与地线的间距决定。
三、阻抗控制
3.1 阻抗设计
封装互连的阻抗需要与系统阻抗匹配，通常为50Ω单端阻抗或100Ω差分阻抗。
3.2 阻抗控制的因素
线宽：线宽越大，阻抗越低。
介质厚度：介质厚度越大，阻抗越高。
介电常数：介电常数越大，阻抗越低。
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