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封装环氧模塑料与底部填充胶材料技术.docx
资料介绍
封装环氧模塑料与底部填充胶材料技术
一、引言
封装材料是芯片封装的基础，直接影响封装的可靠性、散热性能和制造成本。环氧模塑料是封装中最主要的塑封材料，用于保护芯片和互连结构。底部填充胶在倒装芯片和2.5D封装中填充芯片与基板之间的间隙，缓解热应力、加固机械结构。封装材料的性能和创新是先进封装技术发展的重要支撑。
二、环氧模塑料
2.1 EMC的组成
环氧模塑料由环氧树脂、固化剂、填料、阻燃剂和添加剂组成。填料是EMC中含量最高的成分，通常为二氧化硅微粉，占EMC重量的70%~90%。填料降低EMC的热膨胀系数，提高导热率，降低吸湿性。
2.2 EMC的关键性能
热膨胀系数：EMC的热膨胀系数需要与硅芯片和基板匹配，减少热应力。
玻璃化转变温度：Tg决定了EMC的最高使用温度，高端封装需要Tg在170℃以上。
离子含量：EMC中的氯离子和钠离子含量需要严格控制，防止腐蚀芯片。
流动性：EMC的流动性影响塑封成型质量，细间距封装需要高流动性EMC。
2.3 EMC的工艺
EMC在塑封过程中通过转移成型工艺填充模具型腔，在高温下固化成型。先进封装对EMC的流动性和固化速度有更高要求。
三、底部填充胶
3.1 底部填充胶的作用
底部填充胶填充在芯片和基板之间的间隙，包裹焊料凸块，缓解芯片和基板之间热膨胀系数差异导致的应力，提高焊点可靠性。
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