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芯片设计中的测试向量生成与压缩技术.docx
资料介绍
芯片设计中的测试向量生成与压缩技术
一、引言
测试向量是芯片制造测试中用于检测缺陷的输入信号序列。测试向量的质量和数量直接影响测试的覆盖率和成本。测试向量压缩技术可以减少测试数据量，降低测试时间和测试成本。
二、测试向量生成
2.1 自动测试向量生成
ATPG工具根据芯片的门级网表自动生成测试向量，检测制造缺陷。
2.2 功能测试向量
功能测试向量基于芯片的功能规格生成，验证芯片的功能正确性。
三、测试向量压缩
3.1 测试数据压缩
测试数据压缩使用编码技术减少测试数据量，包括字典编码、游程编码和LFSR编码。
3.2 测试响应压缩
测试响应压缩使用多输入签名寄存器（MISR）压缩测试响应，减少测试数据量。
四、测试向量生成与压缩的挑战
测试覆盖率：测试向量需要覆盖所有可能的制造缺陷。
测试时间：测试向量数量影响测试时间，需要平衡测试覆盖率和测试时间。
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