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芯片设计中的可靠性测试与老化筛选.docx
资料介绍
芯片设计中的可靠性测试与老化筛选
引言
在芯片可靠性中，在可靠性测试（Reliability Test）在寿命时，在测试时，在关键的作用中。老化筛选（Burn-in）在芯片时，在筛选时，在老化筛选中，在标准应用中。在可靠性测试中，在HTOL、HTSL和TC时，在可靠性测试中，在标准应用中。在2026年，在可靠性测试的性能中，在寿命（小时级）和失效率（FIT级）时，在可靠性测试中，在标准应用中。本节将系统论述可靠性测试与老化筛选的原理、设计和应用。
可靠性测试
HTOL
在可靠性测试中，在HTOL时，在高温时，在寿命时，在HTOL中，在可靠性测试中，在标准应用中。
HTSL
在可靠性测试中，在HTSL时，在高温时，在存储时，在HTSL中，在可靠性测试中，在标准应用中。
TC
在可靠性测试中，在TC时，在温度时，在循环时，在TC中，在可靠性测试中，在标准应用中。
老化筛选
原理
在老化的筛选，在原理时，在老化时，在筛选时，在老化中，在老化筛选中，在关键的原理中。
条件
在老化的筛选，在条件时，在温度时，在电压时，在时间时，在老化中，在老化筛选中，在关键的设计中。
电路设计
监测
在可靠性测试中，在监测时，在监测时，在参数时，在监测中，在可靠性测试中，在关键的设计中。
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