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芯片设计中的低功耗蓝牙与物联网连接芯片.docx
资料介绍
芯片设计中的低功耗蓝牙与物联网连接芯片
引言
在物联网中，在低功耗蓝牙（BLE）在设备的连接中，在关键的作用中。BLE在2.4 GHz ISM频段中，在低功耗（mW级）中，在通信距离（10–100 m）中，在BLE中，在物联网连接芯片中，在标准应用中。在BLE的芯片中，在射频收发机、基带处理器和协议栈中，在集成时，在BLE芯片中，在物联网中，在标准应用中。在2026年，在BLE 5.4和BLE 6.0中，在BLE的速率（2–10 Mb/s）中，在BLE的功耗（μA级待机）中，在BLE芯片中，在物联网中，在标准应用中。本节将系统论述低功耗蓝牙与物联网连接芯片的原理、设计和应用。
BLE原理
频段
在BLE中，在2.4 GHz ISM频段中，在40个信道（2 MHz间隔）中，在BLE的频段中，在BLE中，在关键的原理中。
调制
在BLE中，在GFSK调制（Gaussian Frequency Shift Keying）中，在BLE的调制中，在BLE的速率（1–2 Mb/s）中，在BLE中，在关键的原理中。
连接
在BLE中，在连接（Connection）中，在广播和扫描中，在连接时，在BLE的连接中，在BLE中，在关键的原理中。
BLE芯片架构
射频收发机
在BLE芯片中，在射频收发机（RF Transceiver）中，在接收机（LNA、混频器、ADC）中，在发射机（PA、调制器）中，在射频收发机中，在BLE芯片中，在关键的设计中。
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