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国产封测三巨头长电通富华天先进封装竞逐.docx
资料介绍
国产封测三巨头：长电、通富、华天的先进封装竞逐
摘要
2026年，国产封测三巨头——长电科技、通富微电、华天科技在先进封装领域展开激烈竞逐。长电科技XDFOI平台完成HBM3E多层送样，获得寒武纪定点；通富微电VisionS封装良率超98%，深度绑定AMD同时承接国产GPU订单；华天科技30亿元南京基地二期扩产，聚焦存储芯片与Chiplet封装。本文从三巨头的技术布局、产能扩张与产业定位等维度，系统分析国产封测产业在先进封装时代的竞争格局。
一、长电科技
长电科技是国内封测龙头，体量最大、路线最全：
· XDFOI平台：完成HBM3E多层送样，获得寒武纪定点
· 临港新线：瞄准2.5D、3D和HBM封装，四季度小批量起量
· 布局CPO预留产能
二、通富微电
通富微电深度绑定AMD，同时承接国产GPU订单：
· VisionS封装良率超98%
· 为壁仞GPU提供整合封装
· 先进封装营收比重持续提升
三、华天科技
华天科技30亿元南京基地二期扩产：
· 新建8.33万平方米厂房
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