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聚酯薄膜电容器技术特性
资料介绍
一、基本概述
聚酯薄膜电容器（Polyester Film Capacitor）是以聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）薄膜为介质，以金属箔或金属化薄膜为电极，经卷绕、封装等工艺制成的电容器。PET材料具有优良的介电性能、机械强度和化学稳定性，使该类电容器在电子设备中得到广泛应用。
二、结构组成
聚酯薄膜电容器主要由以下部分构成：
· 介质层：采用聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，具有较高的介电常数（约3.2-3.3）和击穿强度。
· 电极：分为金属箔电极（如铝箔）和金属化电极（真空蒸镀金属层），金属化电极可实现自愈功能。
· 封装材料：通常使用环氧树脂、塑料外壳或金属外壳，起到保护内部结构和绝缘的作用。
· 引出端：采用铜线或镀锡铜线，用于电路连接。
三、主要性能参数
· 电容量：一般范围为100pF - 100μF，容量精度等级通常为±5%（J级）、±10%（K级）等。
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