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单总线数字温度传感器模块技术文档
资料介绍
一、模块概述
单总线数字温度传感器模块是一种基于单总线（1-Wire）协议的温度检测装置，具有结构简单、接口便捷、测量精度高的特点。该模块通过一根数据线实现数据传输与供电（部分型号需外接电源），广泛应用于环境监测、工业控制、智能家居等领域。典型代表型号包括DS18B20、DS18S20、MAX31820等，其中DS18B20因性价比高成为最常用的传感器之一。
二、工作原理
2.1 单总线协议
单总线协议采用主从架构，主机（如MCU）通过一根数据线与多个从机（传感器）通信，支持多点组网。通信过程包括初始化、ROM命令、功能命令三个阶段：
· 初始化：主机拉低总线至少480μs，释放总线后等待15-60μs，从机响应并拉低总线60-240μs，完成初始化。
· ROM命令：主机发送64位ROM地址命令（如读ROM、匹配ROM、搜索ROM），实现多设备识别。
· 功能命令：发送温度转换、读暂存器、写暂存器等命令，完成数据交互。
三、硬件结构
3.1 典型电路设计
以DS18B20模块为例，核心电路包括：
· 电源部分：支持寄生电源（VDD引脚接地，通过数据线供电）或外部3.3V/5V供电。
· 数据总线：DQ引脚串联4.7kΩ上拉电阻，确保总线空闲时为高电平。
· 保护电路：部分模块集成TVS管和自恢复保险丝，防止静电或过流损坏。
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| 文件名 | 大小 |
| 单总线数字温度传感器模块技术文档.docx | 18K |
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