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芯片互联技术概述

更新时间：2026-04-16 08:28:28 大小：17K 上传用户：江岚查看TA发布的资源 标签：芯片互联 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

芯片互联是指通过特定的物理介质和协议，实现集成电路芯片之间数据传输、信号交互及协同工作的技术体系。随着半导体工艺进入3nm及以下节点，单芯片性能提升面临物理极限，多芯片互联已成为延续摩尔定律的核心路径，广泛应用于高性能计算、人工智能、通信设备等领域。

一、芯片互联的核心技术分类

1.1 片内互联技术

片内互联主要解决单芯片内部多个功能模块（如CPU核心、缓存、GPU、AI加速器等）的通信问题，典型技术包括：

· 总线架构：如AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）系列，包括AXI（Advanced eXtensible Interface）、AHB（Advanced High-performance Bus）等，支持高带宽、低延迟的数据传输，广泛应用于SoC（System on Chip）设计。

· 网络-on-芯片（NoC）：采用分布式网络拓扑（如 mesh、torus、tree）替代传统总线，通过路由算法实现模块间并行通信，显著提升片内带宽和可扩展性，适用于多核处理器和异构计算芯片。

1.2 片间互联技术

片间互联实现多芯片封装或系统级的通信，按物理介质可分为：

· 有线互联：

o PCB板级互联：通过印刷电路板上的铜迹线传输信号，成本低但带宽受限，常见于消费电子和低端服务器。


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