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载带球栅阵列技术概述.
资料介绍
一、技术定义与基本结构
载带球栅阵列（Tape Ball Grid Array，简称TBGA）是一种基于载带（Tape）基板的球栅阵列封装技术，属于表面贴装技术（SMT）的重要分支。其核心结构由芯片（Die）、载带基板、焊球阵列及封装外壳四部分组成：
1.1 载带基板
采用聚酰亚胺（PI）或BT树脂等柔性/刚性材料制成，具备轻薄、可挠曲特性，通过精密线路层实现芯片与外部电路的电气连接。基板表面集成焊盘（Pad）与导通孔（Via），厚度通常控制在0.1-0.3mm。
1.2 芯片互连方式
芯片通过倒装焊（Flip Chip）或引线键合（Wire Bonding）工艺与载带基板连接。倒装焊技术可实现更高I/O密度，键合间距最小可达50μm，适用于高频、高引脚数器件。
1.3 焊球阵列
底部焊球采用 eutectic Sn-Pb 或无铅焊料（如SAC305），球径范围0.3-0.8mm，球间距（Pitch）通常为0.8-1.27mm。焊球布局采用全阵列或部分阵列方式，根据引脚数量动态调整密度。
二、技术特点与优势
TBGA封装技术相比传统BGA（如Ceramic BGA、Plastic BGA）具有以下显著优势：
· 轻量化设计：载带基板厚度仅为传统陶瓷基板的1/5，整体封装厚度可控制在1mm以内，重量降低40%以上。
· 优秀热性能：聚酰亚胺基板热导率达0.3-0.5 W/
，配合散热焊盘（Thermal Pad）设计，可将芯片结温降低15-25℃。
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