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扇出型晶圆级封装

更新时间：2026-04-15 12:04:58 大小：16K 上传用户：烟雨查看TA发布的资源 标签：封装 下载积分：2分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

1. 技术定义与发展背景

扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package, FOWLP）是一种先进的半导体封装技术，其核心特征是在晶圆级工艺中实现芯片的重新布局与互联。与传统封装技术相比，FOWLP通过将芯片嵌入重构晶圆（Reconstituted Wafer），消除了对传统引线键合（Wire Bonding）和载板（Substrate）的依赖，从而实现更紧凑的封装尺寸和更高的集成度。

该技术的发展源于消费电子对小型化、高性能封装的需求。随着移动设备、物联网（IoT）和汽车电子等领域的快速发展，传统封装技术在尺寸、功耗和成本方面逐渐面临瓶颈。FOWLP通过晶圆级工艺的规模化生产，有效降低了单位封装成本，同时满足了三维集成和系统级封装（SiP）的技术要求。

2. 核心技术特点

2.1 无载板结构设计

FOWLP采用重构晶圆替代传统有机载板，通过在芯片周围填充环氧树脂等封装材料形成新的晶圆结构。这种设计具有以下优势：

· 封装厚度减少30%以上，满足超薄设备需求；

· 消除载板带来的信号损耗，提升高频性能；

· 材料成本降低约40%，适合大规模量产。

2.2 扇出互联架构

通过 Redistribution Layer（RDL，重分布层）技术，FOWLP实现芯片I/O端口的重新布线，将芯片焊盘从核心区域引伸至封装边缘。其关键技术参数包括：

· RDL线宽/线距可达到2μm/2μm（先进工艺）；

· 支持多层层叠，目前主流工艺可实现2-4层RDL；


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