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压配合技术在汽车电子中的应用
资料介绍
制造商正在逐渐转为采用压配合技术来加强和替换焊接位置。在压配合技术中，弹性销和镀层通孔 （PTH） 是主要的组成部分。PTH 钻入到分层电路板中，采取电镀工艺，一般采用镀铜，从而在压配合销的插入部分上形成电路。主要的优势在于连接和电气触点高度可靠。
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