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表面贴装元器件的热设计
资料介绍
组装密度的不断提高，形成了局部的高热密度。由于高温会对电子元器件的性能产生非常有害的影响，例如高温会危及到半导体的结点、损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和形成机械应力的损伤，因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出，是系统组装设计的一个重要方面。电子设备的可靠性及其性能，在很大程度上取决于设备是否具有良好的热设计考虑，以及所采取的散热措施是否有效。
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| 表面贴装元器件的热设计.doc.doc | 28K |
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