- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
表面贴装元器件的热设计
资料介绍
组装密度的不断提高，形成了局部的高热密度。由于高温会对电子元器件的性能产生非常有害的影响，例如高温会危及到半导体的结点、损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和形成机械应力的损伤，因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时排出，是系统组装设计的一个重要方面。电子设备的可靠性及其性能，在很大程度上取决于设备是否具有良好的热设计考虑，以及所采取的散热措施是否有效。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 表面贴装元器件的热设计.doc.doc | 28K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
xlhtracy 打赏10.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏5.00元 3天前
-
czmhcy 打赏1.00元 3天前
资料：bitboy
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏20.00元 3天前
资料：STM32控制小米电机
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏260.00元 3天前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏110.00元 3天前
用户：铁蛋锅
-
21ic下载 打赏130.00元 3天前
用户：xzxbybd
-
21ic下载 打赏70.00元 3天前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏50.00元 3天前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：WK520077778
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏40.00元 3天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：不觉明了
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：cooldog123pp
-
21ic下载 打赏5.00元 3天前
用户：liming238
-
21ic下载 打赏10.00元 3天前
用户：ax918
-
21ic下载 打赏5.00元 3天前
用户：farsy
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：stm32f4 经典例程
-
sraay 打赏1.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
资料：零功耗通信白皮书
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：liqiang9090
全部评论(0)