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DB44_T 1350-2014 高速电路用覆铜箔层压板技术规范

更新时间：2024-05-12 21:39:12 大小：1M 上传用户：xuzhen1查看TA发布的资源 标签：高速电路 下载积分：6分 评价赚积分 （如何评价?） 打赏 收藏 评论(0) 举报

资料介绍

本标准规定了高速电路用覆铜箔层压板的相关术语、分类、型号及标识、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存等要求。

本标准适用于高速电路用覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T 2036 印制电路术语

GB/T 4721 印制电路用覆铜箔层压板通用规则GB/T 4722 印制电路用覆铜箔层压板试验方法

GB/T 5230 电解铜箔

GB/T 18373 印刷板用 E 玻璃纤维布

3术语和定义

GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1高速电路用覆铜箔层压板 copper clad laminates for high speed circuits用于线传播延时大于1/2数字信号驱动端的上升时间的电路的覆铜箔层压板。

3.2介电常数温度系数 temperature coefficient of dielectric constant介电常数随温度的变化速率。

分类、型号及标识

4.1分类

按照6.3的方法，测试10 GHz频率下的介质损耗角正切，样品厚度应为（0.500±0.050）mm，树脂含量应为（50±2）%，根据此要求测得的介质损耗角正切对高速覆铜板进行分类。高速覆铜板按SPDR法在10 GHz下测得的介质损耗角正切（tan6）进行如下分类：a）A类 0.010 < tanδ <0.014

b）B 类 0.006 < tanδ <0.010

c）C类 0.003 < tanδ ≤0.006

d）D 类 tan δ ≤ 0.003

5.1通则

高速覆铜板应符合本文件的所有要求，本文件的要求与采购订单或相关文件不一致时，采用以下优先次序：

a）采购订单；b）本文件；c）引用文件。

5.2 材料

5.2.1 铜箔

铜箔应符合GB/T 5230的规定，对于未包括在GB/T 5230中的铜箔，由供需双方商定。

5.2.2 增强材料

增强材料应符合GB/T 18373的要求，对于那些尚未包括在工业标准内的其他类型的增强材料，如NE布、L布等，应符合买卖双方商定的要求。

5.2.3 树脂

制造覆铜板用的树脂由供需双方商定。


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