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资料介绍

CMOS集成电路技术与功耗分析

一、引言

CMOS(互补金属氧化物半导体)技术是当前数字集成电路的主流技术,其核心思想是将NMOSPMOS晶体管组合成互补对称结构,实现极低的静态功耗和优良的抗噪声能力。CMOS技术自20世纪80年代成为主流以来,一直主导着集成电路产业的发展,从微处理器到存储器,从逻辑芯片到系统级芯片,CMOS是几乎所有数字芯片的基础技术。

二、CMOS电路的基本结构

2.1 互补对称结构

CMOS电路的基本单元由两个MOSFET组成——一个NMOS和一个PMOS,两者串联连接在电源和地之间。NMOSPMOS的栅极连接在一起作为输入,漏极连接在一起作为输出。这种结构称为互补对称结构,因为NMOSPMOS的导通状态总是互补的。

CMOS反相器为例,当输入为高电平时,NMOS导通,PMOS截止,输出被拉到地电平;当输入为低电平时,PMOS导通,NMOS截止,输出被拉到电源电平。在稳态下,总有一个晶体管处于截止状态,因此从电源到地之间没有直流通路,静态功耗极低。

2.2 基本逻辑门

基于CMOS反相器,可以构建各种基本逻辑门。CMOS与非门由两个并联的PMOS和两个串联的NMOS组成;CMOS或非门由两个串联的PMOS和两个并联的NMOS组成。通过组合基本逻辑门,可以构建任何复杂的数字逻辑电路。

三、CMOS电路的功耗分析

3.1 动态功耗

动态功耗是CMOS电路在工作过程中的主要功耗来源,包括两个部分:负载电容充放电功耗和短路电流功耗。

负载电容充放电功耗发生在电路状态切换时,输出节点的负载电容在高低电平之间充放电,消耗的能量为CV²f,其中C为负载电容,V为电源电压,f为开关频率。随着工艺微缩和电源电压降低,动态功耗也在持续降低,但晶体管数量的指数增长使总功耗不断增加。


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