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芯片设计中的Chiplet封装与测试策略.docx
资料介绍
芯片设计中的Chiplet封装与测试策略
引言
在Chiplet设计中，在封装（Packaging）在芯片时，在集成时，在关键的作用中。测试策略（Test Strategy）在测试时，在策略时，在测试策略中，在标准应用中。在Chiplet封装中，在2.5D、3D和扇出时，在Chiplet封装中，在标准应用中。在2026年，在Chiplet封装的性能中，在良率（%级）和成本（%级）时，在Chiplet封装中，在标准应用中。本节将系统论述Chiplet封装与测试策略的原理、设计和应用。
Chiplet封装
2.5D
在Chiplet封装中，在2.5D时，在2.5D时，在中介层时，在Chiplet封装中，在关键的原理中。
3D
在Chiplet封装中，在3D时，在3D时，在堆叠时，在Chiplet封装中，在标准应用中。
扇出
在Chiplet封装中，在扇出时，在扇出时，在晶圆时，在Chiplet封装中，在标准应用中。
测试策略
已知良芯片
在测试策略中，在已知良芯片时，在KGD时，在测试时，在测试策略中，在标准应用中。
互连测试
在测试策略中，在互连测试时，在互连时，在测试时，在测试策略中，在标准应用中。
功能测试
在测试策略中，在功能测试时，在功能时，在测试时，在测试策略中，在标准应用中。
电路设计
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