- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
Chiplet间互联协议概述
资料介绍
Chiplet（芯粒）技术通过将复杂芯片拆解为多个功能独立的模块化单元，再通过高速互联协议实现协同工作，已成为突破“摩尔定律”瓶颈的关键路径。Chiplet间互联协议作为系统级集成的核心支撑技术，直接影响多芯粒系统的通信带宽、延迟、功耗及兼容性。以下从协议分类、技术特性、主流标准及发展趋势四个维度展开分析。
一、协议分类与技术架构
（一）按物理层传输介质分类
· 电信号互联：基于传统PCB或硅中介层（Interposer）的铜互连技术，如PCIe、UCIe等。特点是成本低、成熟度高，但受限于信号完整性，长距离传输时带宽与功耗权衡明显。
· 光互联：采用硅光子技术实现Chiplet间光信号传输，如Ayar Labs的TeraPHY。优势在于超高带宽（单通道达100Gbps以上）、低延迟（<1ns）及低功耗（<1pJ/bit），适用于超大规模计算集群。
· 无线互联：通过近场电磁耦合（如电感耦合）或毫米波技术实现无物理接触互联，代表方案包括MIT的Wireless NoC。适用于动态可重构系统，但目前带宽（<10Gbps）和稳定性有待提升。
二、关键技术特性对比
（一）性能指标
· 带宽密度：单位面积的传输速率，硅中介层互联可达1-10Tb/s/mm²，光互联潜力突破100Tb/s/mm²。
· 延迟：电互联延迟通常为1-10ns，光互联可降至亚纳秒级，无线互联则受限于调制解调过程（>10ns）。
· 功耗效率：先进SerDes技术（如5nm工艺）功耗约0.5pJ/bit，光互联可低至0.1pJ/bit，优于传统电信号传输。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| Chiplet间互联协议概述.docx | 16K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
21ic小能手 打赏15.00元 8小时前
-
21ic小能手 打赏10.00元 8小时前
-
21ic小能手 打赏10.00元 8小时前
-
21ic小能手 打赏5.00元 8小时前
-
21ic小能手 打赏5.00元 8小时前
-
21ic小能手 打赏5.00元 8小时前
-
21ic小能手 打赏5.00元 8小时前
-
21ic小能手 打赏5.00元 8小时前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏310.00元 3天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏360.00元 3天前
用户：mulanhk
-
21ic下载 打赏230.00元 3天前
用户：江岚
-
21ic下载 打赏230.00元 3天前
用户：潇潇江南
-
21ic下载 打赏210.00元 3天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏160.00元 3天前
用户：lanmukk
-
21ic下载 打赏130.00元 3天前
用户：jh03551
-
21ic下载 打赏110.00元 3天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏110.00元 3天前
用户：jh0355
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏30.00元 3天前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏20.00元 3天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：eaglexiong
-
21ic下载 打赏15.00元 3天前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏25.00元 3天前
用户：烟雨
-
21ic下载 打赏75.00元 3天前
用户：有理想666
全部评论(0)