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陶瓷球栅阵列（CBGA）技术概述
资料介绍
陶瓷球栅阵列（Ceramic Ball Grid Array，简称CBGA）是一种基于陶瓷封装基板的球栅阵列封装技术，广泛应用于高可靠性、高性能电子器件领域。其核心特征是采用陶瓷材料作为封装基板，通过底部阵列式焊球实现芯片与PCB板的电气连接，具有散热性能优异、结构强度高、可靠性强等显著优势。
一、CBGA的结构组成
1.1 陶瓷基板
CBGA的基板通常采用氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）陶瓷材料制成。氧化铝基板成本较低，适用于一般散热需求场景；氮化铝基板则具有更高的热导率（约170-200 W/m·K，远高于氧化铝的20-30 W/m·K），适用于大功率、高散热要求的器件。陶瓷基板表面通过厚膜或薄膜工艺制作导电线路，实现芯片与外部焊球的电气连接。
1.2 芯片互连层
芯片通过倒装焊（Flip Chip）或引线键合（Wire Bonding）方式与陶瓷基板连接。倒装焊技术通过芯片底部的焊球直接与基板焊盘键合，具有短路径、低寄生参数的优势，适用于高频、高速芯片；引线键合则通过金丝或铜线实现芯片与基板的连接，工艺成熟、成本较低，适用于引脚数较少的场景。
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