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CADENCE的PCB封装库设计
资料介绍
CADENCE 封装库的建库
焊盘库的建设
从Cadence的开始菜单选择padstack editor工具
焊盘库主要由：孔径、焊盘、阻焊、FLASH、隔离盘等组成。通过建一个过孔来表示一个建焊盘的过程，其它的焊盘相同。
下图中各处的定义如下：
Type:through-通孔
Bind/buried—盲孔/埋孔
Single—表面盘
Drill hole：设置是金属化还是非金属化和孔径的大小。
Drill symbol；设置钻孔的标识和标识符号的大小。
上图设定各层的焊盘、热焊盘、隔离焊盘，以及表层的阻焊层、钢网层等。
各层可以用拷贝的方法。
Regular pad-焊盘
Thermal relief-FLASH热焊盘/花焊盘（要先建好，在下面介绍怎么建）Anti pad-反焊盘/隔离焊盘
Soldermask_top/bottom-阻焊Pastemask_top/bottom-钢网层
经以上设置OK后，选择SAVEAS将文件存为*.pad的文件，这就是所用的焊盘库，库的名称最好要有一定的规则，一看焊盘名称就能理解是什么焊盘。
一、FLASH热焊盘的设计
1、打开PCB工具allegro，在drawing type中选择为flash symbol，如下图1。
2、选择菜单add-flash命令加入flash，如下图2所示。
设置花焊盘的内径/外径、花辨的宽度/数量/方向。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| CADENCE的PCB封装库设计.pdf | 3M |
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2020-03-26 10:55:06love11
谢谢