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BGA球栅阵列封装技术与焊接可靠性.docx
资料介绍
BGA球栅阵列封装技术与焊接可靠性
一、引言
BGA球栅阵列封装是当前高端芯片最主流的封装形式之一，在芯片封装底部排列焊球阵列，通过焊球与PCB连接。BGA封装具有引脚数多、引脚间距小、电气性能好和散热性能优的特点，广泛应用于CPU、GPU、FPGA和SoC等高性能芯片。
二、BGA封装的结构
2.1 基板结构
BGA封装的基板可以是层压基板、陶瓷基板或柔性基板。层压基板成本低、工艺成熟，是BGA封装的主流选择。基板内部包含多层金属互连层，将芯片的I/O焊盘连接到基板底部的焊球焊盘。
2.2 焊球阵列
焊球在基板底部排列成阵列，间距通常为0.4mm、0.5mm、0.65mm、0.8mm或1.0mm。焊球数量取决于芯片的I/O引脚数，从几十个到数千个不等。焊球材料通常为锡银铜无铅焊料。
三、BGA封装的类型
PBGA：塑料BGA，使用层压基板和塑封料，成本低，应用最广泛。
CBGA：陶瓷BGA，使用陶瓷基板，散热好、可靠性高，适用于高功率芯片。
TBGA：带状BGA，使用柔性基板，适用于需要灵活性的封装。
FCBGA：倒装芯片BGA，使用倒装芯片技术将芯片连接到基板，I/O密度最高，适用于高端CPU和GPU。
四、BGA焊接工艺
4.1 回流焊接
BGA焊球通过回流焊接工艺连接到PCB，焊球在回流炉中熔化和凝固，形成焊点。回流焊接的温度曲线需要精确控制，确保焊点质量。
4.2 焊接质量检测
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