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球栅阵列封装（BGA）技术概述
资料介绍
球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是一种采用焊球阵列作为电气连接接口的表面贴装技术，广泛应用于高密度集成电路封装领域。与传统的引脚封装（如DIP、QFP）相比，BGA通过在封装底部布置阵列式锡球实现与PCB板的连接，具有引脚数量多、电气性能优异、散热性好等显著优势，已成为当代电子设备中高性能芯片的主流封装形式。
一、BGA封装的结构组成
1.1 基本结构
BGA封装主要由以下核心部分构成：
· 芯片（Die）：核心半导体元件，通过键合线或倒装焊（Flip Chip）与基板连接
· 基板（Substrate）：承载芯片的多层布线板，通常采用BT树脂或陶瓷材料，实现芯片引脚与外部焊球的电气连接
· 焊球（Solder Balls）：阵列分布于封装底部的锡铅或无铅合金球体（常见成分为Sn96.5Ag3.0Cu0.5），直径通常为0.3-0.8mm
· 封装外壳（Molding Compound）：采用环氧树脂等材料包裹芯片及键合线，提供物理保护和机械支撑
· 焊盘（Pad）：基板底部用于固定焊球的金属焊盘，通常为铜材质并覆盖镍金镀层
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