- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
影响BGA封装焊接技术的因素研究
资料介绍
虽然表面贴装制造工艺已经纯熟,但是随着BGA封装的广泛应用以及焊球间距的逐步减小,给表面贴装制造工艺带来了新的挑战。基于BGA封装在表面贴装技术焊接中的应用,从印制电路板焊盘设计、印制电路板板材选取和保护、BGA封装选取和保护、印刷工艺、回焊炉温度曲线设定与控制等方面,阐述了影响BGA封装焊接技术的各个因素,进而提升BGA封装焊接质量的可靠性。
Although SMT manufacturing process have been matured,but with the wide application of BGA and smaller pitch between solder balls,many challenges for SMT have been brought.The factors which influence BGA soldering quality are discussed from PCB pad design,selecting and protection of PCB and BGA,solder paste print process,and reflow profile,based on BGA application in SMT,in order to improve BGA soldering quality and reliability.
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 影响BGA封装焊接技术的因素研究.pdf | 386K |
最新上传
- 打赏
- 30日榜单
-
cai0603 打赏3.00元 1天前
用户：CJQ_ENJOY
-
21ic小能手 打赏5.00元 1天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 1天前
-
cai0603 打赏3.00元 1天前
用户：dongshao
-
21ic小能手 打赏5.00元 2天前
-
21ic小能手 打赏10.00元 2天前
-
21ic下载 打赏310.00元 2天前
用户：gsy幸运
-
21ic下载 打赏310.00元 2天前
用户：zhengdai
-
21ic下载 打赏310.00元 2天前
用户：小猫做电路
-
21ic下载 打赏310.00元 2天前
用户：liqiang9090
-
21ic下载 打赏270.00元 2天前
用户：kk1957135547
-
21ic下载 打赏160.00元 2天前
用户：w178191520
-
21ic下载 打赏160.00元 2天前
用户：w1966891335
-
21ic下载 打赏50.00元 2天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏40.00元 2天前
用户：w993263495
-
21ic下载 打赏90.00元 2天前
用户：cooldog123pp
-
21ic下载 打赏30.00元 2天前
用户：sun2152
-
21ic下载 打赏40.00元 2天前
用户：xzxbybd
-
21ic下载 打赏40.00元 2天前
用户：铁蛋锅
-
21ic下载 打赏30.00元 2天前
用户：happypcb
-
21ic下载 打赏50.00元 2天前
用户：forgot
-
21ic下载 打赏10.00元 2天前
用户：xuzhen1
-
21ic下载 打赏20.00元 2天前
用户：wanglu6666
-
21ic下载 打赏5.00元 2天前
用户：人间留客
-
21ic下载 打赏5.00元 2天前
用户：jyxjiyixing
-
21ic下载 打赏5.00元 2天前
用户：akae_du
-
21ic下载 打赏5.00元 2天前
用户：ouyang_56
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏10.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏10.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
xlhtracy 打赏5.00元 3天前
-
czmhcy 打赏1.00元 3天前
资料：bitboy
-
21ic小能手 打赏5.00元 3天前
-
21ic小能手 打赏20.00元 3天前
资料：STM32控制小米电机
全部评论(0)