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ATPAK封装用于汽车应用提升散热性
资料介绍
汽车应用的环境严苛，散热性对其能效、安全及系统可靠性至关重要。在采用散热片后，ATPAK 封装的散热性优于 DPAK 封装。本应用注释选用相同规格的 ATPAK 和 DPAK 器件进行测试和对比，结果显示即使无散热片时的热阻抗相同，在采用散热片后 ATPAK 比 DPAK 的热阻抗低 6℃/W。
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| ATPAK封装用于汽车应用提升散热性.pdf | 532K |
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